来源：Money DJ
增产IC 基板等产品，日本被动元件厂京瓷（Kyocera）今后 3 年间对半导体相关事业的投资额将高达 4,000 亿日圆(约205亿元人民币)，投资规模将达之前 3 年间的 2.3 倍水平、史上最大。
(资料图片仅供参考)
综合日本媒体报导，京瓷社长谷本秀夫于16日举行的在线中期营运计划说明会上宣布，今后3年期间（2023年度-2025年度）的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水平，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。
京瓷此次公布的3年间设备投资总额、半导体投资额规模皆创下史上最大。谷本秀夫指出，「不以前所未见的规模进行投资的话，就无法捉住商机」。
在半导体以外的事业部分，京瓷将增产因自驾技术进化，带动需求扩大的车用电容。
谷本秀夫2022年底接受日媒采访表示，之前供需紧绷的半导体市场当前虽进行调整，不过预估「2030年市场规模将扩大至2倍」，因此将持续积极进行投资。
另外，4月份京瓷宣布，为了因应需求看增，将在日本长崎县谏早市兴建新工厂「长崎谏早工厂」（暂称），预估截至2028年度为止的投资额约620亿日圆，该座新厂将在2023年度内动工，2026年度开始进行生产，主要将生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷（Fine Ceramics）零件等产品，预估2028年度的年产额为250亿日圆。
京瓷在日本盖新工厂将是继2005年启用生产的京都绫部工厂之后约20年来首见。
京瓷指出，该公司正积极对日本国内外的现有工厂进行增产投资，不过研判光靠现有工厂难于实现进一步的成长发展，因此决议兴建上述新工厂，而京瓷已于2022年12月提出约15万平方公尺的设厂用地取得申请，此次已和长崎县和谏早市签订「立地（选址）协定」，将在2023年10月取得约5.7万平方公尺的用地、开始兴建工厂，之后预计在2024年取得剩余的约9.3万平方公尺用地。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
一、半导体及集成电路概述
二、半导体及集成电路产业链简介
1. 产业链分类
2. 各产业概况
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
1. 显示驱动芯片功能介绍
2. 显示驱动芯片产业链介绍
3. 显示驱动芯片成本结构介绍
4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍
二、显示驱动芯片市场发展综述
1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述
2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义
2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析
3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析
4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析
4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析
4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析
5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
1. 电源管理芯片概述
2. 显示面板电源管理芯片介绍
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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